科学技术部部长阴和俊：中国芯片攻关取得新突破

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IT之家 3 月 5 日消息，据央视新闻报道，今天，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行，科技部部长阴和俊发表了重要讲话，谈及了我国在科技领域取得的成就。

阴和俊表示，我国科技事业快速发展，科技实力跃上新台阶，创新指数排名上升至全球第 10。他提到，中国芯片攻关取得了新突破，同时开源大模型领跑全球。

IT之家注意到，我国近几年来芯片技术不断更新，财盛证券，财盛证券配资，香港财盛证券公司各个领域都有突破。今年 1 月，我国开发出“能屈能伸”的柔性 AI 芯片 —— FLEXI，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。去年 8 月，我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺，有望推动国产光芯片成本大降。

去年 5 月融资融券配资门户，小米玄戒 O1 亮相发布，央视新闻评价其是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。去年 9 月，麒麟芯片正式回归，华为 Mate XTs 三折叠手机官宣搭载麒麟 9020 处理器。